簡介：相較于傳統的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段，預成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡化工藝操作等優點。特別是對于一些特殊的微組裝操作場景，合適形狀的預成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復雜度和可靠性要求越來越高，對于預成型焊料的成型提出了越來越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術之一。經過十余年的發展進步，已形成以常規預成型焊料大規模穩定量產為基礎，復雜高難度焊片多樣發展。為客戶的量產產品和前沿研發項目提供穩定的焊料支持。 你天馬行空的創意，栢林可以幫你實現！
電子封裝設計集成度和復雜度的提高，要求預成型焊料也能做成各種復雜的形狀；同時，出于對封裝效率提高的要求，有時候一些簡單形狀也要求做成復雜陣列形式，以滿足批量生產的要求。
BOLIN®栢林電子融合多種金屬成型手段，保證各種復雜難度的高精度呈現。
